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上海集成电路产业设计、制造、装备材料三足鼎立态势形成

2018-12-13 16:58:25

来源:东方网 作者:解敏 选稿:王珂然

  东方网记者解敏12月11日报道:首届全球IC(Integrated Circuit,集成电路)企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会今天在上海开幕。今年是改革开放的40周年,也是集成电路发明60周年。集成电路产业作为新一代信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。近年来,上海在全力落实国家战略部署,把加快发展集成电路产业作为上海建设具有全球影响力的科技创新中心的重要支撑点,通过提质增效,推动产业链结构的逐步优化,设计、制造、装备材料三足鼎立的态势在上海基本上形成。

图片说明:第十六届中国国际半导体博览会现场

  上海市人民政府副市长吴清在致辞中指出,上海将致力于把集成电路打造成为上海制造品牌重要的代表。今年11月,上海启动了建设集成电路设计产业园,着力引进和培育世界一流的企业,打造具有世界先进水平的集成电路专业园区。同时,在工信部的支持下,上海正在积极地推进国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心建设,加快提升原始创新能力,希望以此不断扩大集成电路产业规模,建成国内最为完备,技术水平最先进,最具竞争力的集成电路产业体系。

  中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学指出,2018年全球半导体市场继续保持快速增长态势,中国集成电路产业依然保持高速增长。半导体产业是一个国际化非常高的产业,任何一个国家和地区不可能包打天下,一定是采取开放、包容的姿态,互相取长补短,才能实现共赢。

  美国半导体行业协会轮值主席Matt Murphy则分析了中美两国在半导体领域发展的不同路径,他表示,美国半导体行业协会囊括了美国半导体产业近9成的从业企业,通过鼓励开放、公平的实践活动,推动创新、扩大市场。中美之间有大量合作,涉及许多全球半导体产业的关键企业。中国是世界上增长最快、规模最大的单一半导体成品市场,去年需求占全球半导体市场的三分之一。为了促进产业繁荣,中美双方需要携手合作,共同维护全球半导体市场的开放、公平、尊重与合作。

  据了解,与大会同期举办的第十六届中国国际半导体博览会(IC China 2018),作为半导体领域最顶级的展会活动之一,共设立半导体设计、半导体制造封测、设备材料、创新应用、分立器件、高端芯片和推广应用六大展区,参展企业达200多家,将携IC设计、IC设备、封装测试、IC制造及IC材料相关产业的创新成果集中亮相展会。

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上海集成电路产业设计、制造、装备材料三足鼎立态势形成

2018-12-13 16:58 来源:东方网

标签:创下了 博彩评测网 农技校

  东方网记者解敏12月11日报道:首届全球IC(Integrated Circuit,集成电路)企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会今天在上海开幕。今年是改革开放的40周年,也是集成电路发明60周年。集成电路产业作为新一代信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。近年来,上海在全力落实国家战略部署,把加快发展集成电路产业作为上海建设具有全球影响力的科技创新中心的重要支撑点,通过提质增效,推动产业链结构的逐步优化,设计、制造、装备材料三足鼎立的态势在上海基本上形成。

图片说明:第十六届中国国际半导体博览会现场

  上海市人民政府副市长吴清在致辞中指出,上海将致力于把集成电路打造成为上海制造品牌重要的代表。今年11月,上海启动了建设集成电路设计产业园,着力引进和培育世界一流的企业,打造具有世界先进水平的集成电路专业园区。同时,在工信部的支持下,上海正在积极地推进国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心建设,加快提升原始创新能力,希望以此不断扩大集成电路产业规模,建成国内最为完备,技术水平最先进,最具竞争力的集成电路产业体系。

  中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学指出,2018年全球半导体市场继续保持快速增长态势,中国集成电路产业依然保持高速增长。半导体产业是一个国际化非常高的产业,任何一个国家和地区不可能包打天下,一定是采取开放、包容的姿态,互相取长补短,才能实现共赢。

  美国半导体行业协会轮值主席Matt Murphy则分析了中美两国在半导体领域发展的不同路径,他表示,美国半导体行业协会囊括了美国半导体产业近9成的从业企业,通过鼓励开放、公平的实践活动,推动创新、扩大市场。中美之间有大量合作,涉及许多全球半导体产业的关键企业。中国是世界上增长最快、规模最大的单一半导体成品市场,去年需求占全球半导体市场的三分之一。为了促进产业繁荣,中美双方需要携手合作,共同维护全球半导体市场的开放、公平、尊重与合作。

  据了解,与大会同期举办的第十六届中国国际半导体博览会(IC China 2018),作为半导体领域最顶级的展会活动之一,共设立半导体设计、半导体制造封测、设备材料、创新应用、分立器件、高端芯片和推广应用六大展区,参展企业达200多家,将携IC设计、IC设备、封装测试、IC制造及IC材料相关产业的创新成果集中亮相展会。

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